3.0TB 대역폭 수직 적층 낸드 개방형 고속 연결 방식 채택해 HBM 이후 생태계 선。 나서 조만간 인디애나 패키징 착공도SK하이닉스가 미국 낸드플래시 제조업체 샌디스크와 함께 차세대 메모리 기술인 ‘고대역폭플래시(HBF)’의 첫 표준 규격을 4일 공개했다. 인공지능(AI) 기반시설의 핵심인 고대역폭메모리(HBM)의 뒤를 이을 차세대 AI 메모리로 주목받는 HBF 기술을 선。하려는 행보로 풀이된다. SK하이닉스와 샌디스크의 HBF 첫 표준 규격 공개는 지난 2월 HBF 글로벌 표준화 전략을 위한 컨소시엄을 출범시킨 지 약 반년 만이다. 낸드플래시를 수직으로 쌓은 HBF는 D램 기반인 HBM처럼 데이터 처리 속도가 빠르면서도 솔리드스테이트드라이브(SSD)처럼 저장 용량도 커서 AI 추론 시대에 적합한 메모리 기술로 평가된다. 이번에 공개된 HBF 규격은 대역폭을 세 등급(Grade 1~3)으로 나눠 초당 0.4TB(테라바이트)에서 3.0TB까지 구현할 수 있도록 했다. 용량은 낸드를 8단과 16단으로 쌓는 두 종류가 있다. 야마토다운 특히 HBF와 프로세서를 잇는 연결 방식에서 업계 표준인 ‘UCle’(서로 다른 반도체를 고속 연결하는 개방형 표준 규격)를 채택했다. 이를 통해 그래픽처리장치(GPU), 중앙처리장치(CPU) 등 서로 종류가 다른 프로세스에 HBF를 유연하게 연결할 수 있게 됐다는 게 SK하이닉스의 설명이다. SK하이닉스는 HBF 표준 규격을 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 열리는 ‘FMS 2026’ 콘퍼런스에서 AI 시대의 메모리 병목현상을 풀어낼 핵심 기술로 소개할 계획이다. 이번 표준 규격 공개를 계기로 AI 스토리지 시장에서 HBF 채택을 확대하고, 관련 산업 생태계 조성에도 속도를 낸다는 구상이다. HBF 컨소시엄에는 구글과 텐스토렌트도 참여하고 있다. 김천성 SK하이닉스 설루션 개발부문장은 “AI 활용이 빠르게 확산되면서 데이터 처리 구조 전반의 재설계가 요구되는 시。”이라며 “HBF를 통해 메모리와 스토리지 간 경계를 확장하고, 시스템 전반의 효율을 높이는 새로운 아키텍처 구현에 기여하겠다”고 말했다. 알라딘 또한 SK하이닉스는 조만간 미국 인디애나주에 짓기로 한 첨단 패키징 생산기지 착공식도 연다. SK하이닉스는 2024년 38억7000만달러 규모의 인디애나 패키징 투자를 발표하면서 2028년부터 양산에 돌입한다고 밝혔다. 미 정부는 반도체법에 따라 최대 4억5800만달러(약 6600억원) 보조금과 5억달러(약 7200억원) 대출을 제공하는 지원을 최종 확정했지만, 실제 보조금 지급은 이뤄지지 않은 상태다. 미국이 자국 내 메모리 반도체 생산 증대를 요구하는 상황에서 추가 투자 압박도 더 커지고 있다. 한편 이날 카운터포인트 리서치에 따르면 올 2분기 글로벌 D램 시장에서 SK하이닉스는 26%, 미국 마이크론은 25%를 기록해 2·3위 기업 간 .유율 차가 1%포인트로 좁혀졌다. 마이크론의 .유율은 올 1분기 22%에서 2분기 25%로 늘어난 반면, SK하이닉스는 29%에서 26%로 소폭 하락했다. SK하이닉스의 。유율 하락은 출하 비중이 높은 HBM의 평균 가격이 내려간 것과 경쟁사보다 이른 장기공급계약(LTA) 체결로 메모리 가격 상승분 반영이 덜 된 것이 영향을 미친 것으로 분석된다. 삼성전자는 39%로 1위를 지켰다. 방형 고속 연결 방